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【世界聚看點】申購建議：積極參與：力合轉(zhuǎn)債：物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)芯片設計龍頭
(相關(guān)資料圖)
申購分析：
1. 力合轉(zhuǎn)債發(fā)行規(guī)模3.8 億元，債項與主體評級為AA-/AA-級；轉(zhuǎn)股價43.78 元，截至2023 年6 月26 日轉(zhuǎn)股價值95.91 元；各年票息的算術(shù)平均值為1.27 元，到期補償利率15%，屬于新發(fā)行轉(zhuǎn)債較高水平。按2023 年6 月26 日6 年期AA-級中債企業(yè)到期收益率6.33%的貼現(xiàn)率計算，債底為85.34 元，純債價值一般。其他博弈條款均為市場化條款，若全部轉(zhuǎn)股對總股本的攤薄壓力為8.66%，對流通股本的攤薄壓力為15.32%，對現(xiàn)有股本有一定的攤薄壓力。
2. 截至2023 年6 月26 日，公司前三大股東力合科創(chuàng)集團有限公司、LIU,KUN、上海古樹園投資管理有限公司分別持有占總股本12.97%、8.27%、3.99%的股份，控股股東未承諾優(yōu)先配售，根據(jù)現(xiàn)階段市場打新收益與環(huán)境來預測，首日優(yōu)先配售規(guī)模預計在79%左右，無網(wǎng)下配售。
剩余網(wǎng)上申購新債規(guī)模為0.80 億元，因單戶申購上限為100 萬元，假設網(wǎng)上申購賬戶數(shù)量介于950-1050 萬戶， 預計中簽率在0.0008%-0.0008%左右。
3. 公司所處行業(yè)為集成電路（中信三級），從估值角度來看，截至2023年6 月26 日收盤，公司PE(TTM)為50.73 倍，在收入相近的10 家同業(yè)企業(yè)中處于同業(yè)偏低水平，市值42.07 億元，略低于同業(yè)平均水平。截至2023 年6 月26 日，公司今年以來正股上漲24.87%，同期行業(yè)指數(shù)上漲4.75%，萬得全A 上漲0.97%，近100 周年化波動率為62.22%，股票彈性較高。公司目前股權(quán)質(zhì)押比例為8.86%，有一定的股權(quán)質(zhì)押風險。
其他風險點：1. 主要客戶集中且對單一客戶存在重大依賴風險；2.新客戶開發(fā)不及預期風險；3.原材料價格波動風險；4.盈利能力下滑風險；5.存貨減值風險。
4. 力合轉(zhuǎn)債規(guī)模較小，債底保護一般，平價低于面值，市場或給予40%的溢價，預計上市價格為134 元左右，建議積極參與新債申購。
風險提示：違約風險、可轉(zhuǎn)債價格波動甚至低于面值的風險、發(fā)行可轉(zhuǎn)債到期不能轉(zhuǎn)股的風險、攤薄每股收益和凈資產(chǎn)收益率的風險、本次可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股的相關(guān)風險、信用評級變化的風險、正股波動風險、上市收益溢價低于預期
