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哈鐵科技：8月21日融資買入608.83萬元，融資融券余額3757.19萬元
來源：證券之星 2023-08-22 18:38:57
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8月21日，哈鐵科技（688459）融資買入608.83萬元，融資償還1301.04萬元，融資凈賣出692.21萬元，融資余額2950.93萬元。
融券方面，當(dāng)日融券賣出2.19萬股，融券償還9.91萬股，融券凈買入7.72萬股，融券余量83.38萬股。
融資融券余額3757.19萬元，較昨日下滑17.4%。
小知識
融資融券：目前，個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件：1、從事證券交易至少6個月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。
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