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全球重要的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)和生產(chǎn)國,中國半導(dǎo)體進(jìn)口大降背后發(fā)生了什么?

根據(jù)海關(guān)總署最新公布的數(shù)據(jù),今年前四個(gè)月,中國集成電路進(jìn)口總量同比下降21%至1468億顆。

在此前后,三星電子公布了近十年來利潤(rùn)最低的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),高通、聯(lián)發(fā)科經(jīng)營業(yè)績(jī)大幅下滑,半導(dǎo)體產(chǎn)品降價(jià)的警報(bào)在市場(chǎng)上此起彼伏。

中國作為全球重要的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)和生產(chǎn)國,半導(dǎo)體進(jìn)口大降背后到底發(fā)生了什么?市場(chǎng)格局是否將發(fā)生重大變化?


(資料圖)

國產(chǎn)替代方興未艾

2022年,中國集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降15.3%,這與前兩年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的情況形成了鮮明對(duì)比。而在今年前四個(gè)月的數(shù)據(jù)中,進(jìn)口集成電路1468億件,同比下滑21.1%,進(jìn)口總價(jià)值為1056億美元,同比下滑25.6%,顯示半導(dǎo)體進(jìn)口持續(xù)低迷。

中國芯片進(jìn)口額下降的原因有多方面,首先值得關(guān)注的是美國的出口禁令。

“在美國此前頒布的管制法案中,對(duì)中國半導(dǎo)體制造行業(yè)實(shí)施最終用途管制,包括禁止向生產(chǎn)特定性能參數(shù)芯片的中國境內(nèi)實(shí)體出口任何EAR管轄物項(xiàng)?!盋IC灼識(shí)咨詢合伙人趙曉馬對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,這項(xiàng)規(guī)則所使用的性能參數(shù)有三類,其中兩類(NAND、DRAM)均為存儲(chǔ)芯片,這確實(shí)帶來了一定程度的短期陣痛。

芯片行業(yè)資深人士戴輝對(duì)記者表示,雖然依然存在一定的問題,但從整體來看,中國芯片產(chǎn)業(yè)在過去幾年進(jìn)步很大,在一些領(lǐng)域取得了突破性的進(jìn)展。

美國等國家對(duì)中國高端芯片實(shí)施進(jìn)口制裁,進(jìn)口需求減少,各種國產(chǎn)替代方興未艾。

“外部的限制倒逼著我國半導(dǎo)體廠商加速國產(chǎn)化進(jìn)程實(shí)現(xiàn),在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域加快創(chuàng)新研發(fā),驅(qū)動(dòng)我國半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)?!壁w曉馬表示,中國已轉(zhuǎn)向生產(chǎn)更多的傳統(tǒng)芯片,以滿足汽車制造商和家電制造商的需求。

比如在中央處理器(CPU)領(lǐng)域,龍芯、飛騰、兆易創(chuàng)新等企業(yè)推出了多款基于自主架構(gòu)或開源架構(gòu)的產(chǎn)品,并在教育機(jī)構(gòu)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。在存儲(chǔ)器領(lǐng)域,長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功量產(chǎn)64層3D NAND閃存,并開始供貨。而在模擬/混合信號(hào)領(lǐng)域,華虹半導(dǎo)體、紫光展銳等企業(yè)也實(shí)現(xiàn)了部分產(chǎn)品線的自給自足。

此外,在汽車領(lǐng)域,此前車規(guī)級(jí)MCU國產(chǎn)化率約為5%,但目前,中國芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品已快速進(jìn)入汽車電子市場(chǎng),涌現(xiàn)出了兆易創(chuàng)新、國芯科技、比亞迪半導(dǎo)、四維圖新(杰發(fā)科技)、芯海科技、中穎電子、紫光國微、復(fù)旦微電等一批車規(guī)級(jí)MCU企業(yè),并在過去一年內(nèi)推出了多款新產(chǎn)品,覆蓋IGBT、MOSFET、Power IC、MCU到ADAS SoC等芯片領(lǐng)域。

從國產(chǎn)芯片類型來看,分立器件、邏輯芯片、Power IC和MCU等位居前列。而在下游應(yīng)用中,通信市場(chǎng)、汽車電子市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求量較大。

根據(jù)芯謀研究統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2022年,中國大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)(包括Fabless和IDM)總銷售額為543億美元,同比增長(zhǎng)5.3%。在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期的情況下,2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速仍保持正增長(zhǎng)。2027年,預(yù)計(jì)中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過1000億美元。

國產(chǎn)芯片起量的同時(shí),海外廠商也感受到了壓力。

比如在存儲(chǔ)領(lǐng)域,在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的努力下,我國在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)水平上已經(jīng)達(dá)到國際廠商水平,打破了被三星、美光等海外企業(yè)的壟斷的局面。

數(shù)據(jù)顯示,三星電子2023年第一季度營業(yè)利潤(rùn)下降95.5%,凈利潤(rùn)同比下降86%。其中,芯片制造業(yè)務(wù)錄得虧損4.58萬億韓元,而2022年同期該業(yè)務(wù)有8.45萬億韓元的利潤(rùn)。三星電子執(zhí)行副總裁Ben Suh在財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示,存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)下滑和存貨跌價(jià)是公司該季利潤(rùn)承壓的主要原因。

此外,芯片巨頭高通也經(jīng)歷了近年來少見的陣痛。

5月初,高通發(fā)布了截至2023年3月26日的2023財(cái)年第二財(cái)季,當(dāng)季營收為92.75億美元,同比下降16.92%;凈利潤(rùn)為17.04億美元,同比大跌41.92%。其中,手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營收為61.05億美元,下滑17%,技術(shù)許可業(yè)務(wù)的營收為12.90億美元,下滑18%。

2021年以來,國內(nèi)多家科技公司都宣布了自研芯片的進(jìn)展,發(fā)布了如影像芯片、AI控制芯片、服務(wù)器芯片等產(chǎn)品,進(jìn)一步提升了國產(chǎn)芯片的自給率,導(dǎo)致了國內(nèi)企業(yè)對(duì)于進(jìn)口芯片的需求量進(jìn)一步降低。

國產(chǎn)替代雖然取得了諸多成功,面臨的問題也不容忽視。

美國芯片法案的制約導(dǎo)致中國在5G、云計(jì)算和人工智能等應(yīng)用方向的先進(jìn)制程芯片供應(yīng)不足,對(duì)這類芯片的下游應(yīng)用商產(chǎn)生了一定的負(fù)面影響。業(yè)內(nèi)人士稱:“自2020年以來,美國對(duì)中國高端芯片進(jìn)口的制約力度越來越大,然而國內(nèi)該類型芯片自給率不足5%,一定程度上對(duì)國內(nèi)相關(guān)企業(yè)研發(fā)進(jìn)度產(chǎn)生影響?!?/p>

全球同此涼熱

中國集成電路進(jìn)口大降,另一個(gè)重要原因是包括中國在內(nèi),整個(gè)全球市場(chǎng)不景氣。

具體來看,影響進(jìn)口數(shù)據(jù)最大的因素來自于需求端的萎縮。目前,芯片行業(yè)正在從前幾年的“緊缺”轉(zhuǎn)換至“大泛濫”階段,全球半導(dǎo)體庫存水位高企。

根據(jù)wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),今年一季度,全球主要半導(dǎo)體廠商平均庫存周轉(zhuǎn)月數(shù)約7個(gè)月以上,達(dá)到兩年以來的歷史峰值,遠(yuǎn)超過3個(gè)月左右的常規(guī)庫存水位線。另據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù),2023年一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1195億美元,環(huán)比下降8.7%,同比下降21.3%,顯示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于景氣低谷期。

近20年來,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總是在波峰和波谷之間循環(huán)往復(fù),每隔4-5年就會(huì)經(jīng)歷一輪周期?;仡櫲虬雽?dǎo)體的近三輪周期,行業(yè)觸底的過程一般需要3-6個(gè)季度。第一輪為2010年3季度見頂,2012年1季度見底,歷時(shí)6個(gè)季度。第二輪則在2014年4季度見頂,2016年2季度見底,歷時(shí)6個(gè)季度。第三輪為2018年3季度見頂,2019年2季度見底,歷時(shí)3個(gè)季度。

趙曉馬對(duì)記者表示,三星電子公布了近十年來利潤(rùn)最低的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),高通、聯(lián)發(fā)科經(jīng)營業(yè)績(jī)大幅下滑,這其實(shí)都體現(xiàn)了在“缺芯”之后半導(dǎo)體步入下行階段。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷已經(jīng)持續(xù)了較長(zhǎng)的一段時(shí)間,何時(shí)見底反彈眾說紛紜,不過中國市場(chǎng)呈現(xiàn)回暖跡象。

根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局5月16日公布的數(shù)據(jù),涵蓋年?duì)I業(yè)額超過2000萬元人民幣(290萬美元)的公司集成電路生產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示,4月份同比增長(zhǎng)3.8%至281億顆,這是自2022年1月以來的首次月度增長(zhǎng)。另外,4月份,年?duì)I業(yè)額超過2000萬元的企業(yè),產(chǎn)值同比增長(zhǎng)5.6%,創(chuàng)下自去年10月以來的最大月度增幅。

此外,芯片融資市場(chǎng)也逐步回暖。5月25日,根據(jù)企查查向第一財(cái)經(jīng)提供的數(shù)據(jù),截至5月下旬,2023年我國有5770家(芯片)相關(guān)企業(yè)注銷吊銷,但同期新注冊(cè)5.1萬家芯片相關(guān)企業(yè),投融資方面,芯片賽道累計(jì)完成424起融資事件,相比2022年同期減少16.2%,但相比2021年同期增加14.6%。

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