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英偉達(dá)芯片銷售遠(yuǎn)高于預(yù)期 芯片封裝擴(kuò)產(chǎn)迫在眉睫
(相關(guān)資料圖)
英偉達(dá)第二財季營收135.1億美元，分析師預(yù)期110.4億美元；英偉達(dá)向數(shù)據(jù)中心供應(yīng)芯片的部門成為該公司最大的收入來源，該部門第二財季營收達(dá)到103.2億美元，遠(yuǎn)高于市場預(yù)期的79.8億美元。英偉達(dá)美股盤后一度漲超10%。
許多分析師表示，目前限制英偉達(dá)營收的是半導(dǎo)體代工廠芯片封裝產(chǎn)能，而非需求。華金證券指出，隨著后摩爾時代的到來，封測環(huán)節(jié)被推向舞臺的正中央。特別是先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場總營收為844億美元，其中先進(jìn)封裝占比44%，市場規(guī)模達(dá)374億美元。Yole預(yù)計2027年全球封裝市場規(guī)模為1221億美元，其中先進(jìn)封裝市場規(guī)模為650億美元，占比將提升至53%。2021-2027年間先進(jìn)封裝市場規(guī)模的年化復(fù)合增速預(yù)計為9.6%，將成為全球封測市場增長的主要驅(qū)動力。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
長電科技推出XDFOITM全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是—種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的—站式服務(wù)。
通富微電已大規(guī)模封測Chiplet產(chǎn)品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。
