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半導(dǎo)體封測巨頭停工 “缺芯”難題雪上加霜
半導(dǎo)體封測巨頭停工 “缺芯”難題雪上加霜
目前“缺芯”問題正在由汽車領(lǐng)域向消費電子領(lǐng)域蔓延
廣州日報訊 (全媒體記者許曉芳)近日，半導(dǎo)體封測大廠京元電子因其位于中國臺灣的竹南工廠發(fā)生群聚感染事件備受關(guān)注。本月5日，京元電子代理發(fā)言人表示，短期導(dǎo)致缺工，部分交期較慢。
在“缺芯潮”蔓延情況下，電子廠的停工停產(chǎn)令人擔心半導(dǎo)體“缺芯”難題將雪上加霜。
資料顯示，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，京元電子主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測試業(yè)務(wù)，在全球封測市占率約3.7%。從資本市場看，京元電子今年以來股價上漲近兩成，一年內(nèi)漲幅已超30%。
京元電子最新財報顯示，2020年其營收同比增長超13%，歸母凈利潤同比增長近20%。
業(yè)內(nèi)人士表示，京元電子主要客戶包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、輝達等。在京元電子生產(chǎn)基地附近的電子大廠還包括群創(chuàng)、聯(lián)合再生能源、智邦等。
對于此次事件，京元電子大客戶之一的聯(lián)發(fā)科率先表示，停工事件對本月營收有部分短暫影響，但仍將維持與京元電子的合作。
而廣州日報記者也就該問題向高通了解，截至發(fā)稿，高通未有答復(fù)。
值得注意的是，高通今年發(fā)布的5G手機芯片驍龍870的封測訂單正是被日月光投控及京元電子拿下。據(jù)報道，日月光投控、京元電子的封測訂單此前產(chǎn)能均已全面滿載。而今年發(fā)布的多款機型小米10S、一加9R、OPPO Find X3及OPPO Reno6 Pro+等手機型號都已導(dǎo)入該手機芯片。
就京元電子的停工會否對上述手機型號的生產(chǎn)供應(yīng)造成影響，記者向小米和OPPO方了解情況，截至發(fā)稿，未有回復(fù)。
半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)內(nèi)人士劉生告訴記者，京元電子在消費電子領(lǐng)域的測試比較多，很多涉及手機CPU和閃存類芯片?！叭绻绊懛秶M一步擴大，那就不僅僅是漲價的問題了，估計手機芯片都會缺貨。”他表示。
值得注意的是，全球半導(dǎo)體封測的另一重要產(chǎn)地——馬來西亞的半導(dǎo)體封裝測試也受到嚴峻挑戰(zhàn)。
據(jù)了解，馬來西亞有著“半導(dǎo)體封測重鎮(zhèn)”之稱，是全球半導(dǎo)體封裝測試的主要中心之一。自2015年以來，馬來西亞的半導(dǎo)體封測收入呈現(xiàn)出持續(xù)快速的增長。目前，馬來西亞有超過50家大型半導(dǎo)體公司，其中大多數(shù)是跨國公司的封測或元器件制造工廠，包括AMD、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、英特爾等。
而受新冠肺炎疫情影響，馬來西亞已于本月1日開始，宣布在全國范圍內(nèi)暫停經(jīng)濟和社會活動，僅開放必要經(jīng)濟和服務(wù)領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)人士分析認為，影響最大的幾個細分領(lǐng)域分別是半導(dǎo)體封測產(chǎn)能以及車用MLCC、芯片電阻、固態(tài)電容、鋁質(zhì)電容等元器件。
目前，“缺芯”問題在汽車行業(yè)較為嚴峻。本月2日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克公開表示，目前最大的挑戰(zhàn)是供應(yīng)鏈，特別是芯片的供應(yīng)。由于擔心芯片供不應(yīng)求，每家公司都在超額訂購。據(jù)了解，在全球范圍內(nèi)，福特、通用、本田等企業(yè)均因芯片斷供不得不短期關(guān)閉旗下部分工廠。
有關(guān)機構(gòu)預(yù)計，今年全球因芯片短缺減產(chǎn)車輛將增至數(shù)百萬輛。
記者了解到，目前“缺芯”問題正在由汽車領(lǐng)域向消費電子領(lǐng)域蔓延。
劉生向記者介紹稱，目前家電行業(yè)需求量較大的傳感器芯片近期存在漲價情況。
華安證券研報認為，半導(dǎo)體需求增加疊加海外廠商缺貨，產(chǎn)能持續(xù)吃緊。從下游需求方面看，手機快充、Type-C接口等消費電子、兩輪電動車、共享電單車、新能源車PHEV/EV、光伏風電、工控替代等領(lǐng)域快速發(fā)展，促進了半導(dǎo)體持續(xù)繁榮。今年新冠肺炎疫情對生產(chǎn)廠商產(chǎn)能和物流帶來諸多挑戰(zhàn)，供給端競爭格局得到優(yōu)化，國產(chǎn)替代進程加速。
