近日,超高精度電子增材技術(shù)方案提供商「西湖未來(lái)智造」完成數(shù)億元pre-A輪融資,此輪融資由紅杉中國(guó)領(lǐng)投,華登國(guó)際和指數(shù)創(chuàng)投跟投。「西湖未來(lái)智造」于今年8月曾獲得矽力杰半導(dǎo)體數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略投資。
本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、生產(chǎn)基地建設(shè)和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)。
「西湖未來(lái)智造」于2020年在中國(guó)杭州成立,以精密增材制造技術(shù)為核心,基于先進(jìn)功能材料和三維集成技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì),提供為客戶量身定制的量產(chǎn)級(jí)打印技術(shù)方案,包括全套精密電子3D打印設(shè)備、材料與加工服務(wù)等;打印最小特征尺寸可達(dá)1微米,可打印材料包括數(shù)十種金屬、功能聚合物、陶瓷等材料。