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17日盤后,甬矽電子披露2023年半年報(bào),上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.83億元,同比下降13.46%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損7889.89萬(wàn)元,同比由盈轉(zhuǎn)虧。
來(lái)源:甬矽電子半年報(bào)
半年報(bào)顯示,甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供一站式的集成電路封裝與測(cè)試解決方案,并收取封裝和測(cè)試服務(wù)加工費(fèi)。
談及經(jīng)營(yíng)情況,甬矽電子表示,報(bào)告期內(nèi),受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動(dòng)影響,全球終端市場(chǎng)需求依舊較為疲軟,下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期,公司所處的封測(cè)環(huán)節(jié)亦受到一定影響。由于下游客戶整體訂單較為疲軟,部分產(chǎn)品線訂單價(jià)格承壓,導(dǎo)致公司毛利率較去年同期仍有所下降;同時(shí),二期項(xiàng)目建設(shè)推進(jìn),公司人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,人員支出及二期籌建費(fèi)用增加,使得管理費(fèi)用同比增長(zhǎng)84.94%;綜合導(dǎo)致公司上半年出現(xiàn)虧損。
甬矽電子稱,公司將積極新客戶開發(fā)、拓展新產(chǎn)品線等方式提升自身競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力,但若未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷或公司投資項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期,公司業(yè)績(jī)可能出現(xiàn)持續(xù)下滑甚至虧損的風(fēng)險(xiǎn)。
二級(jí)市場(chǎng)方面,甬矽電子17日收跌0.54%報(bào)29.32元/股,現(xiàn)總市值120億元。(中新經(jīng)緯APP)