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中新經(jīng)緯12月17日電 深交所17日向英唐智控下發(fā)關(guān)注函，要求說(shuō)明取得上海芯石控制權(quán)又在短期內(nèi)處置的原因及合理性等。

2021年12月13日，英唐智控披露《關(guān)于簽署 <英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目之合作協(xié)議> 的公告》稱，產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資額約25億元，合作內(nèi)容包括設(shè)立項(xiàng)目公司、投資建設(shè)生產(chǎn)線等，項(xiàng)目公司將由英唐智控、中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司(下稱英盟科技)合資設(shè)立。

深交所指出，公告顯示，英盟科技將以半導(dǎo)體設(shè)備、知識(shí)產(chǎn)權(quán)作價(jià)3.22億元出資取得項(xiàng)目公司64.4%的股權(quán)；英盟科技成立于2021年12月3日，注冊(cè)資本僅300萬(wàn)元，其住所與英唐智控相同。請(qǐng)補(bǔ)充說(shuō)明英盟科技股東、團(tuán)隊(duì)、資產(chǎn)、業(yè)務(wù)、技術(shù)等的具體情況，是否屬于公司的關(guān)聯(lián)方，本次作為出資的半導(dǎo)體設(shè)備、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的具體情況及評(píng)估情況，公司與英盟科技進(jìn)行合作的主要原因及可行性。

深交所指出，公告顯示，英唐智控以持有的上海芯石半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱上海芯石)25%的股權(quán)以及貨幣合計(jì)出資1.25億元取得項(xiàng)目公司25%的股權(quán)，本次項(xiàng)目公司設(shè)立完成后公司直接持有上海芯石的股權(quán)份額下降至15%，其不再納入公司合并報(bào)表范圍；公司于2021年4月以1.68億元通過(guò)收購(gòu)及增資取得上海芯石合計(jì)40%的股權(quán)。請(qǐng)補(bǔ)充說(shuō)明公司對(duì)本次項(xiàng)目公司出資前后上海芯石納入合并報(bào)表范圍與否的判斷依據(jù)，公司取得上海芯石控制權(quán)又在短期內(nèi)處置的原因及合理性。

深交所要求，請(qǐng)結(jié)合項(xiàng)目公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)、董事會(huì)構(gòu)成、投資決策議事規(guī)則等補(bǔ)充說(shuō)明項(xiàng)目公司的控制權(quán)認(rèn)定情況。

深交所指出，根據(jù)公告，項(xiàng)目公司成立后將分三部分投資建設(shè)生產(chǎn)線，包括封測(cè)生產(chǎn)線、FAB 6英寸特色工藝線等，其中第一、第二部分投資額約2.2億元、18.1億元，第三部分投資額暫未明確。

深交所要求，請(qǐng)補(bǔ)充說(shuō)明本次投資事項(xiàng)的籌劃、決策過(guò)程、投資決策是否審慎，項(xiàng)目的資金籌措、技術(shù)儲(chǔ)備、人才儲(chǔ)備、管理機(jī)制、客戶資源、市場(chǎng)需求、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力等情況，結(jié)合合作各方的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀、行業(yè)背景、資源條件、資金實(shí)力、資信狀況等補(bǔ)充說(shuō)明投資項(xiàng)目的可行性，并說(shuō)明項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能的制定依據(jù)及合理性。

深交所指出，本次項(xiàng)目建設(shè)主要為集成電路制造相關(guān)生產(chǎn)線，請(qǐng)補(bǔ)充說(shuō)明本次投資是否需要取得相關(guān)行業(yè)主管部門(mén)的事先審批意見(jiàn)等，如是，請(qǐng)就可能存在的審批風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行提示。

深交所指出，根據(jù)公告，公司自2019年開(kāi)始向上游半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域延伸，擬發(fā)展成為集研發(fā)、制造、封測(cè)及銷(xiāo)售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體IDM企業(yè)，但在核心的制造產(chǎn)能領(lǐng)域目前僅有子公司英唐微技術(shù)有限公司(下稱英唐微技術(shù))可以提供月產(chǎn)5000片6英寸晶圓的器件生產(chǎn)能力，整體規(guī)模偏小。最近一期末，英唐智控貨幣資金余額為4.51億元，資產(chǎn)負(fù)債率為56.38%。

深交所要求，請(qǐng)補(bǔ)充說(shuō)明2019年以來(lái)公司在半導(dǎo)體芯片研發(fā)、制造、封測(cè)及銷(xiāo)售各環(huán)節(jié)的投入、產(chǎn)出情況，英唐微技術(shù)自收購(gòu)以來(lái)的經(jīng)營(yíng)情況、客戶開(kāi)拓、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)情況及各期主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，公司本次擬擴(kuò)展半導(dǎo)體芯片制造、封測(cè)業(yè)務(wù)的可行性、可能面臨的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)等，公司擬采取的應(yīng)對(duì)措施。

深交所要求，請(qǐng)補(bǔ)充說(shuō)明本次投資事項(xiàng)是否將對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)構(gòu)成重大影響，本次投資事項(xiàng)是否需提交股東大會(huì)審議，審議程序是否合規(guī)。

深交所要求，請(qǐng)補(bǔ)充說(shuō)明最近三年公司的重大投資項(xiàng)目、框架性協(xié)議等的主要內(nèi)容、實(shí)際執(zhí)行情況，是否和預(yù)期情況存在差異，如是，請(qǐng)說(shuō)明無(wú)后續(xù)進(jìn)展或進(jìn)展未達(dá)預(yù)期的具體情況及原因。

深交所要求，補(bǔ)充說(shuō)明本次合作協(xié)議簽訂前三個(gè)月內(nèi)公司控股股東、持股5%以上股東、董監(jiān)高人員的持股變動(dòng)情況，以及前述人員未來(lái)三個(gè)月內(nèi)的股份減持計(jì)劃。

英唐智控官網(wǎng)信息顯示，公司成立于2001年，主要從事電子元器件分銷(xiāo)、芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造等業(yè)務(wù)，是半導(dǎo)體元器件綜合解決方案供應(yīng)商。

Wind數(shù)據(jù)顯示，12月17日英唐智控低開(kāi)低走，截至收盤(pán)跌3.25%報(bào)7.44元/股。(中新經(jīng)緯APP)