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晶科科技：8月14日融券賣出15.11萬股，融資融券余額5.63億元
來源：證券之星 2023-08-15 17:17:33
【資料圖】
8月14日，晶科科技（601778）融資買入443.35萬元，融資償還1166.34萬元，融資凈賣出722.99萬元，融資余額4.48億元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。
融券方面，當(dāng)日融券賣出15.11萬股，融券償還5700.0股，融券凈賣出14.54萬股，融券余量2468.63萬股，近20個(gè)交易日中有14個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。
融資融券余額5.63億元，較昨日下滑1.11%。
小知識(shí)
融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對券商的融資、融券。
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