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日聯(lián)科技:8月23日融資買入273.86萬元,融資融券余額7102.44萬元


(資料圖)

8月23日,日聯(lián)科技(688531)融資買入273.86萬元,融資償還204.81萬元,融資凈買入69.05萬元,融資余額6382.42萬元,近20個交易日中有11個交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面,當日融券賣出3017.0股,融券償還6930.0股,融券凈買入3913.0股,融券余量5.8萬股。

融資融券余額7102.44萬元,較昨日下滑0.05%。

小知識

融資融券:目前,個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件:1、從事證券交易至少6個月;2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標的:上交所將主板標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1000只,深交所將注冊制股票以外的標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1200只。

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