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華嶺股份（430139）發(fā)布公告稱，公司于2023年8月29日接待了開源證券、泰康基金、國壽安保基金等34家機構的調研。

調研的主要問題及公司回復概要

問題1：請問公司晶圓測試和成品測試的占比分別為多少？后續(xù)兩年的占比有沒有規(guī)劃？

【資料圖】

回答：公司目前晶圓測試和成品測試的比例分布約為6:4，后續(xù)兩年的規(guī)劃預計會維持該比例。

問題2：請問開發(fā)一套新的測試方案的流程是怎樣的？如果客戶提出新的測試需求，比如要做新的封裝、新的制程或者其他產品類型，那么第三方測試公司響應其需求進行測試開發(fā)需要的投入和周期是怎樣的？這方面壁壘主要在于哪里？

回答：新的測試方案的開發(fā)流程包括可行性評估和方案設計、測試軟硬件設計制造、調試、驗證評審、固化等；如果是基于已有技術儲備，測試開發(fā)周期一般為3個月左右，如果是復雜新產品類型或新技術，通常開發(fā)周期會需要6個月甚至更長。測試方案的壁壘主要包括：開發(fā)團隊的技術積累和經驗，測試設備、關鍵核心部件和材料等。

問題3：請介紹下公司芯片測試云服務的情況。

回答：公司始終致力于研究和利用信息化、智能化技術，構建“集成電路測試+互聯(lián)網”的創(chuàng)新運營模式。芯片測試云是構建數(shù)字華嶺，持續(xù)優(yōu)化服務平臺、創(chuàng)造客戶數(shù)據(jù)價值的核心載體和依托平臺，今年公司將“數(shù)字華嶺”列入未來3年企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，通過持續(xù)部署、迭代、優(yōu)化芯片測試云的基礎模塊和核心應用，實現(xiàn)精益運營體系、提升交付時效和品質，為客戶創(chuàng)造更優(yōu)體驗和價值。

問題4：能否介紹下5G毫米波相關的業(yè)務，以及市場前景。

回答：在毫米波芯片方面，目前公司重點聚焦通信、汽車雷達兩個應用場景和關鍵用戶。毫米波與通常邏輯、存儲等市場存在較大差異，毫米波芯片市場規(guī)模和研發(fā)企業(yè)相對較窄，但因其測試方法、關鍵設備、核心部件、工藝控制等方面具有較高門檻，因此相對而言客戶粘性較好，毛利狀況較佳，具備較好發(fā)展前景，符合公司聚焦高端、高可靠市場的定位。目前公司已與一部分客戶正在共同研發(fā)測試解決方案。

問題5：請問哪個指標最能作為測試需求的參照？是行業(yè)的晶圓出貨片數(shù)、銷售額還是出貨面積？

回答：公司認為晶圓出貨片數(shù)能在一定程度上體現(xiàn)產業(yè)和公司測試需求，但是，不同的晶圓類型，測試復雜性和對測試時間的需求會存在巨大差異，因此也不能將該指標作為唯一指標來做參照。

問題6：目前8英寸芯片市場競爭越來越激烈，如何看待對第三方測試行業(yè)影響？

回答：公司目前客戶群主要集中在12英寸芯片，其占比超過80%，受該市場競爭的影響相對較小。但8英寸芯片市場的競爭激烈，會對行業(yè)和公司帶來一定影響。

問題7：請問公司目前設備國產化的情況？

回答：公司2017年即啟動了國產高端測試設備研發(fā)和應用示范工作，與國內主要測試設備研制廠商具有較好合作關系，在邏輯、存儲、模擬三個重要研發(fā)方向，均有相關國產設備的應用在推進過程中。

問題8：在芯片成品制造環(huán)節(jié)，F(xiàn)PGA采用了Chiplet(芯粒)封裝形式，將多個裸芯片封裝成一顆FPGA芯片，Chiplet技術成為新興高算力需求場景中的重要選擇，公司在該方面的布局情況能介紹一下嗎?

回答：Chiplet與先進封裝技術結合，通過設計側的技術進步，異構集成多種來源芯粒，提升設計能級。公司現(xiàn)有客戶中，通過Chiplet技術提升其自身產品功能、性能的案例逐步增加，公司也在持續(xù)關注和投入該領域的技術研究和市場開拓，也正在和國內領先的設計公司和封裝技術公司組成聯(lián)合體以實現(xiàn)共同發(fā)展。

問題9：公司在汽車電子方面的布局及主要客戶情況?

回答：公司去年獲得IATF16949汽車認證，今年公司高度重視車規(guī)市場發(fā)展，建設完成汽車電子芯片測試專線，實現(xiàn)專線、專機、專人管理，通過多家終端客戶現(xiàn)場審核。目前已有十多款車規(guī)芯片量產運行，其中部分客戶產品已進入前裝市場。

問題10：公司擁有的軟件著作權數(shù)遠高于同行業(yè)，請問是否是因為定制化測試比較多所帶來的？

回答：二十多年來，公司在測試方案、測試工藝方面主要立足于自主開發(fā)，為眾多設計、制造、應用企業(yè)提供測試軟硬件全套解決方案和更多技術價值。技術研究和開發(fā)團隊在業(yè)界擁有優(yōu)良口碑，華嶺開發(fā)的測試軟件較大比例實現(xiàn)了量產應用，因此軟件著作權數(shù)量相比同類企業(yè)較高。

問題11：能否介紹下公司在研發(fā)儲備中的新項目？

回答：目前公司除聚焦于高算力AI芯片、汽車芯片、毫米波芯片測試解決方案研發(fā)外，同步推進數(shù)字華嶺、測試自動化關鍵設備和部件等研發(fā)領域。

問題12：公司訂單的能見度情況如何？

回答：公司訂單的能見度與歷史同期相比差距不大，可見度在3個月左右。目前公司與客戶以框架合同為主，客戶通常提前1-2個月確定訂單。目前合作的客戶訂單情況基本穩(wěn)定。