犀牛之星訊,4月24日消息,基礎(chǔ)層企業(yè)聚合科技(834684)披露定增預(yù)案,公司擬以每股17.19元的價(jià)格發(fā)行58.18萬(wàn)股,預(yù)計(jì)募資1000.15萬(wàn)元。其中丹桂順之實(shí)事求是伍號(hào)私募證券投資基金全額認(rèn)購(gòu)。
犀牛之星APP顯示,公司主要從事復(fù)合材料用環(huán)氧樹(shù)脂、電子封裝用環(huán)氧樹(shù)脂、粉末涂料和有機(jī)硅的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。業(yè)績(jī)方面,公司2021年?duì)I業(yè)收入6.60億元,凈利潤(rùn)4,173.80萬(wàn)。