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金發(fā)科技(600143.SH)擬非公開發(fā)行不超20億元公司債券
昨日晚間，金發(fā)科技(600143.SH)發(fā)布公告，公司擬非公開發(fā)行公司債券，發(fā)行規(guī)模不超過20億元。金發(fā)科技稱，本次公司債券募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于償還公司債務(wù)、補(bǔ)充流動(dòng)資金等符合國家法律法規(guī)及政策要求的企業(yè)經(jīng)營活動(dòng)。
公告稱，公司于2020年2月19日召開第六屆董事會(huì)第二十五次(臨時(shí))會(huì)議和第六屆監(jiān)事會(huì)第十六次(臨時(shí))會(huì)議，會(huì)議審議通過了《關(guān)于公司符合非公開發(fā)行公司債券條件的議案》《關(guān)于公司非公開發(fā)行公司債券方案的議案》《關(guān)于提請(qǐng)公司股東大會(huì)授權(quán)董事會(huì)全權(quán)辦理非公開發(fā)行公司債券相關(guān)事宜的議案》。為拓寬融資渠道、滿足資金需求、優(yōu)化債務(wù)結(jié)構(gòu)、降低融資成本，公司擬非公開發(fā)行公司債券，該事項(xiàng)尚需提交股東大會(huì)審議。
本次債券期限不超過5年，可以為單一期限品種，也可以為多種期限的混合品種。此次發(fā)行的公司債券的具體期限構(gòu)成和各期限品種的發(fā)行規(guī)模提請(qǐng)股東大會(huì)授權(quán)董事會(huì)及董事會(huì)獲授權(quán)人士在發(fā)行前根據(jù)相關(guān)規(guī)定、市場情況和公司資金需求情況確定。本息支付方式及其他具體安排按照債券登記機(jī)構(gòu)的相關(guān)規(guī)定辦理。
此次擬非公開發(fā)行的公司債券在完成必要的發(fā)行手續(xù)后，既可以采取一次發(fā)行，也可以采取分期發(fā)行的方式。具體發(fā)行期數(shù)及各期發(fā)行規(guī)模提請(qǐng)股東大會(huì)授權(quán)董事會(huì)及董事會(huì)獲授權(quán)人士在發(fā)行前根據(jù)相關(guān)規(guī)定、市場情況和公司資金需求情況確定。此次發(fā)行的公司債券的發(fā)行對(duì)象為符合《公司債券發(fā)行與交易管理辦法》及相關(guān)法律法規(guī)規(guī)定的合格投資者，且發(fā)行對(duì)象合計(jì)不超過200名。
