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蘋(píng)果和高通之間的撕逼大戰(zhàn)已經(jīng)難以引起我們的興趣了，不過(guò)接下來(lái)一則消息有點(diǎn)勁爆：有“消息靈通”人士表示蘋(píng)果準(zhǔn)備在明年的iPhone、iPad中徹底拋棄高通的基帶芯片。

該“消息靈通人士”對(duì)華爾街日?qǐng)?bào)表示，蘋(píng)果“正在考慮”在明年發(fā)布的新iPhone和iPad里頭拋棄高通，選用英特爾或聯(lián)發(fā)科的基帶。因?yàn)樘O(píng)果總是認(rèn)為高通濫用自己的市場(chǎng)支配地位，強(qiáng)迫自身支付高額的專利授權(quán)費(fèi)。

早前，高通曾經(jīng)表態(tài)稱“可用于下一代iPhone的基帶芯片已經(jīng)完成測(cè)試并提供給蘋(píng)果”。并且即便是在撕逼大戰(zhàn)如火如荼之時(shí)，高通也不忘表忠稱自身“將會(huì)全力以赴支持蘋(píng)果的新產(chǎn)品”。

蘋(píng)果在過(guò)去的數(shù)年中，一直在iPhone里面采用高通提供的基帶芯片。雖然最近幾代產(chǎn)品中為了保證充足的供貨(或是制約高通公司)，蘋(píng)果也向英特爾伸出橄欖枝。目前市面上相當(dāng)多一部分地區(qū)銷售的iPhone采用的便是英特爾基帶芯片，不過(guò)由于英特爾的產(chǎn)品在性能上和高通尚有差距，蘋(píng)果不得不限制了iPhone中高通基帶的性能，以保證二者之間不存在明顯差別。

目前，蘋(píng)果和高通兩方面都沒(méi)有對(duì)此消息做出任何評(píng)論。