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2021華微電子再創(chuàng)新高 聚焦國產(chǎn)創(chuàng)新研發(fā)
2021年因新冠疫情反復(fù)襲擾、及復(fù)雜的國際貿(mào)易形勢變化，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位尤顯突出。半導(dǎo)體科技自主可控與國產(chǎn)化替代，已然成為我國科技自立自強、安全智能綠色發(fā)展的剛需。華微電子作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)頗具競爭力的IDM領(lǐng)軍企業(yè)，2021年能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)績大增，不僅受益于行業(yè)需求旺盛，也是公司戰(zhàn)略計劃緊跟市場的結(jié)果。2022年4月28日晚，吉林華微電子股份有限公司（以下簡稱：華微電子600360．SH）發(fā)布2021年年度報告，報告顯示：公司2021年實現(xiàn)營業(yè)收入22．10億元，同比上升28．60％；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1．16億元，同比上升238．50％。華微電子的可喜業(yè)績來之不易。
華微聚焦國產(chǎn)創(chuàng)新研發(fā)
中國工程院院士吳漢明曾表示：“目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的困難很多。因為產(chǎn)業(yè)鏈特別長，想在每個環(huán)節(jié)上都做到面面俱到非常難。面對當(dāng)前錯綜復(fù)雜的國際形勢，我們要有自己的發(fā)展定力，全力練就自身內(nèi)功。堅持內(nèi)循環(huán)為主的雙循環(huán)發(fā)展思路。”
2021年，華微公司始終聚焦國產(chǎn)化產(chǎn)品研發(fā)，持續(xù)加大投入力度，努力提升核心技術(shù)能力，完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。出色完成了多層外延高壓超級結(jié)技術(shù)、載流子存儲溝槽IGBT技術(shù)、中壓SGTMOSFET等工藝技術(shù)研發(fā)，實現(xiàn)了具有自身特色的功率半導(dǎo)體工藝平臺的建設(shè)，提升了產(chǎn)品競爭力。
值得注意的是，公司在第三代半導(dǎo)體研發(fā)上也有所突破，完成650V－1200V、5A－40ASiCSBD產(chǎn)品開發(fā)，在快充、光伏、大功率電源領(lǐng)域開始示范性應(yīng)用；推出65W快充用650VGaN器件，產(chǎn)品效率與國際水平相當(dāng)。
華微深耕新能源汽車配套
工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長羅俊杰4月21日表示：中國品牌新能源乘用車累計銷量同比均增長超過1．5倍，高于市場整體的增速。在乘用車總銷量中，中國品牌占比達到了75．1％，比去年同期提高了2個百分點。
華微電子針對我國新能源汽車呈現(xiàn)市場規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量“加速提升”的態(tài)勢，及產(chǎn)業(yè)規(guī)模再創(chuàng)新高的極好形勢。2021年在新能源汽車領(lǐng)域，公司進一步拓展了新能源汽車配套業(yè)務(wù)，實現(xiàn)了OBC、汽車空調(diào)、車載逆變、車載DC－DC變換器等多個模組的功率器件配套，產(chǎn)品已涵蓋IGBT、FRD、高低壓MOS范圍。
華微融入新能源光伏產(chǎn)業(yè)
華微電子作為多年深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司，積極推進新興領(lǐng)域拓展。在新能源領(lǐng)域，公司加大產(chǎn)品研發(fā)及推廣力度。在光伏組件領(lǐng)域進一步提升市場份額，同時開發(fā)新一代SBD產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率；在新能源的光伏逆變與風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域有所突破，成功開發(fā)行業(yè)標桿客戶，實現(xiàn)IGBT產(chǎn)品的大批量銷售。目前華微電子正積極融入新能源的光伏產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈、供應(yīng)鏈，創(chuàng)新鏈，與目標客戶一道構(gòu)筑互利共贏的利益共同體。
華微勇于深化內(nèi)循環(huán)改革
2021年，受國家政策拉動、國產(chǎn)替代等因素影響，國內(nèi)半導(dǎo)體迎來了快速發(fā)展大好時機。華微電子充分發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢，向外認真承接產(chǎn)業(yè)政策指導(dǎo)，向內(nèi)積極推進“三項結(jié)構(gòu)調(diào)整”，加大向國家戰(zhàn)略性新基建、新領(lǐng)域的方向拓展，加快半導(dǎo)體產(chǎn)品的國產(chǎn)替代步伐。
充分發(fā)揮華微IDM公司集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)、芯片制造、封裝測試為一體的技術(shù)體系和競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)公司中高端技術(shù)產(chǎn)品在市場規(guī)模化應(yīng)用，以新領(lǐng)域重點項目指標的達成為動力，聚焦主推產(chǎn)品、重點領(lǐng)域、典型客戶。
華微電子相關(guān)人士表示：未來公司將積極融入全國統(tǒng)一大市場的改革大潮中，使公司由大變強。努力實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)品牌的要素改革，把突破口放在技術(shù)上。促進產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，繼續(xù)做好成本優(yōu)化，穩(wěn)步提升產(chǎn)能效率。搞好公司“三項結(jié)構(gòu)調(diào)整”，提升芯片制造核心競爭力。下一步，公司將推進6、8英寸芯片擴產(chǎn)，為國家數(shù)字化經(jīng)濟戰(zhàn)略實施，貢獻出更好的產(chǎn)品。
免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。
